深南电路股份有限公司关于全资子公司竞拍取得土地使用权的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实，准确，完整，没有虚假记载，误导性陈述或重大遗漏。

一，交易概述

最近几天，在广州公共资源交易中心组织的国有建设用地使用权网上挂牌出让活动中，公司全资子公司广州广芯封装基板有限公司以人民币14，910万元竞得了该土地使用权，并签订了《成交确认书》广州广芯将根据相关规定，与广州开发区规划和自然资源局签订《国有建设用地使用权出让合同》，并办理权证相关事项

本次竞拍土地事项不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

二，竞得地块基本情况

1，宗地号:ZSCFX—C1—3

2，土地位置:中新广州知识城集成电路创新园内，人才九路以南，创新大道以西，创育四路以东

3，土地面积:143，365平方米

4，用地功能:一类工业用地兼容二类工业用地

5，期限:50年

6，成交价格:14，910万元

三，本次竞得土地使用权的目的及对公司的影响

本次竞得的土地使用权是为了满足广州广芯项目建设进行的土地资源储备新项目的实施将进一步提升公司的综合竞争力，有利于公司的持续发展，不会对公司财务状况及经营业绩产生重大影响

本次签署《成交确认书》后，广州广芯将根据有关规定签订《国有建设用地使用权出让合同》，缴纳成交地价款等，相关事项尚存在一定的不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。

四，备查文件

1，《成交确认书》。

特此公告。

深南电路股份有限公司

董事会二〇二二年三月二十一日

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