，AMD 首席执行官苏姿丰在接受《巴伦周刊》采访时表示，摩尔定律尚未消亡，只是有所放缓，需要以不同的方式做事来克服性能、效率和成本挑战。

AMD 率先推进 3D 封装和 Chiplet 设计，在 2015 年推出了 HBM 设计；在 2017 年推出了 Chiplet 设计；在 2022 年推出首个使用 3D V-Cache 设计的芯片 3D 封装方案。

IT之家翻译采访内容如下:

我可以非常肯定地告诉你，我并不认为摩尔定律已经死了，只是已经放慢了脚步。我们必须做不同的事情来继续获得这种性能和能源效率。

软件和算法也非常重要。我认为通过充分调动各种资源，推动我们继续在性能道路上迈进。

晶体管成本的增加、密度提高带来的改进，每一代的综合性能提升可能都不大，但我们通过不断地更迭，一步一步地向前迈进。

我们今天在 3 纳米方面做了很多工作，我们也在研究 2 纳米。但我们将继续使用 Chiplet 设计和这些类型的结构来尝试绕过摩尔定律的一些挑战。

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