近年来，经济政策环境利好、技术取得进步、产量整体增长，叠加行业下游消费电子和汽车电子等领域对集成电路需求愈发旺盛，多重因素推动下，我国集成电路销售额持续增长。随着新能源车带动汽车电子放量，半导体行业2023年下半年或迎复苏。

一、新基建产业链解析

新基建是与传统基建相对应，结合新一轮科技革命和产业变革特征，面向国家战略需求，为经济社会的创新、协调、绿色、开放、共享发展提供底层支撑的具有乘数效应的战略性、网络型基础设施。

“新基建”包括7大产业方向：5G基站建设、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网、特高压、城际以及城轨交通。

“新基建”将会构建支撑中国经济新动能的基础网络，给中国的新经济带来巨大的加速度，同时也会带动形成短期及长期的经济增长点。根据研究机构预计，到2025年，新基建七大领域（5G、特高压、城际高速铁路和城际轨道交通、充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网）的直接投资将达10万亿元左右，带动投资累计或超17万亿元。

二、多因素推动下国内集成电路市场规模快速扩大，2023年国产化发展仍然是半导体产业主线

1、多因素推动下国内集成电路市场规模快速扩大

经济政策环境利好、技术取得进步、产量整体增长，叠加行业下游消费电子和汽车电子等领域对集成电路需求愈发旺盛，多重因素推动下，我国集成电路销售额持续增长，行业市场规模快速扩大。根据数据显示，2012年我国集成电路销售额约为2158.5亿元；到2021年其销售额便增长至了10458.3亿元。增速方面，从2013年到2021年其销售额同比增速均维持在15%以上，其在2017年其同比增速甚至高达24.8%。

2、2023年国产化发展仍然是半导体产业主线

机构数据显示，2021年全球半导体设备零部件市场规模约为513亿美元；根据SEMI关于全球半导体设备市场规模的预测，全球半导体设备零部件市场规模将在2022—2024年分别达到542.7、456、535.8亿美元。半导体零部件相关企业主要集中在美国、日本和欧洲，中国的半导体零部件自给率不足10%，也意味着国产发展的空间广阔。

半导体设备增长的逻辑与之类似，该环节包括硅片制造设备、前道晶圆制造设备和后道封装测试设备。根据SEMI数据，2021年全球半导体设备市场规模为1025亿美元，预计2022—2024年将分别达到1085.4、912、1071.6亿美元。全球半导体设备生产厂商主要集中在欧洲、美国和日本，中国半导体设备整体国产化率不足20%，仍有待提高。

新基建产业链重大受益领域：芯片半导体

半导体行业2023年展望： 新能源车带动汽车电子放量，半导体行业2023年下半年或迎复苏。就目前几大热门的下游行业来看，分别以消费电子、通信、工业、汽车等领域为例，消费电子的疲软是造成这波下行的主要原因，而其所占比重之大，也意味着行业复苏取决于消费电子的复苏。

以智能手机为代表的消费电子行业，自2022年第三季度起，相关库存开始恢复到健康水平。目前来看，行业普遍认为消费电子的复苏拐点将在2023年下半年到来。机构方面也将复苏拐点瞄准在明年下半年。IDC此前预计，市场复苏时间为明年。虽然预期没有改变，但考虑到第三季度的市场趋势，IDC将时期推迟，认为复苏从2023年下半年开始显示。此外，工业控制领域的需求相对稳健。以主要面向工业、通信等长周期需求为主的FPGA芯片来看，相关企业均表示，2022年的销售较为稳定，并未受到消费电子市场的影响。

在汽车领域，相比于此前汽车电子大量缺货的情况，2022年已明显好转，从多家芯片企业来看，这是过去一年增长最大的亮点。一个现实的情况是，该领域的增长还未能抵消消费电子领域的下滑。展望2023年，随着汽车电动化智能化渗透率提升，该部分的增长贡献将加大。

管世朋（证书号A0380621040001）简介：

多年证券从事经验，完整经历牛熊转换，曾长期担任浙江经济广播电台《财富晚高峰》《财经早八点》《创投英雄会》栏目特邀嘉宾，对市场主流方向感知敏锐。

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