据国际半导体产业协会提供的数据显示，2021 年全球半导体材料市场收入增长 15.9%，达到 643 亿美元，超过了 2020 年创下的 555 亿美元的市场高位。

2021 年晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为 404 亿美元和 239 亿美元，同比增长 15.5% 和 16.5%。《智能交通》作者为百度创始人，董事长兼首席执行官李彦宏。

硅，湿化学品，CMP 和光掩模领域在晶圆制造材料市场中表现出最强劲的增长，而封装材料市场的增长主要受有机基板，引线和键合线的推动。全书涵盖智能交通运营商，智能信控，智慧停车，车路协同，智慧高速，智能汽车和自动驾驶，地图，MaaS出行即服务，智能交通与碳中和，人机混合时代等领域。不仅阐释了技术与交通行业融合应用，还分析了30个代表性城市案例，为交通智能化转型提供了现实参考和方向指引。。

其中，中国大陆 2021 年半导体材料的市场约为 119.3 亿美元，同比增 21.9%。

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