11 月 10 日，路透社报道称，博世首席执行官 Volkmar Denner 今天表示，尽管半导体市场的一次性供应冲击已经过去，但产能仍不足以满足全球需求。

曾经有过的问题现在已经解决了，Volkmar Denner 表示，现在发生的是结构性赤字:需求远远大于生产能力。

根据消息显示，博世已拨款超过 4 亿欧元用于明年在德国和马来西亚投资生产芯片，以缓解全球芯片短缺问题，其中最大的一部分预算将用于加快其德国德累斯顿 300 毫米晶圆工厂的扩建。

Volkmar Denner 谈到，博世也感受到了芯片供应瓶颈带来的损失和痛苦，因为博世本身作为零部件集成商，也依赖供应商来制造部分芯片和传感器他表示，在我们自己制造的产品中，我们可以将压力从瓶颈中释放出来但博世传感器有很多零部件是从其他供应商购买

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