最近半导体行业的国际焦点事件比较密集其中，在芯片设计领域，继限制3nm以下芯片设计EDA软件出口后，软银旗下Arm被曝首次决定不向中国出口其尖端设计架构

当地时间12月14日，据英国《金融时报》报道，熟悉销售流程的人士透露，由于性能较高，Arm决定美国和英国不会批准销售其最新的Neoverse V系列架构理由是这项技术不仅源自美国，而且属于瓦森纳协议

这将使阿里等云计算企业的后续芯片设计难以同步迭代，进而影响国内云计算，精算能力要求高的超级计算和人工智能产业的发展因此，除了规避相关风险和开发RISC—V体系结构外，中国产业界采取进一步有效的应对措施越来越重要

禁令的理由是该技术源自美国和瓦森纳协议管制。

Arm对华断供的尖端设计框架，一定程度上也反映了美国单边制裁升级为多边管控。

咨询公司Albright Stonebridge Group的中国和技术专家保罗·特里奥罗表示，美国商务部10月7日的出口控制更新了限制措施，影响了Arm的此类尖端技术。

半导体供应链中的关键公司，包括Arm等IP核制造商他们必须确定其产品性能是否达到或超过美国新商业法规规定的技术要求

虽然Arm可以申请许可出售其技术，但成功率很低，因为美国试图通过可能具有军事用途的惯用伎俩和说辞来遏制中国半导体技术的发展例如，美国在10月份推出新措施时强调，将推定拒绝向中国出口先进芯片相关技术的许可

尽管Arm的总部位于英国，但它在美国有大量业务《金融时报》指出，外界认为该公司容易受到拜登政府针对中国政府实施的出口管制的影响

在过去的一年里，Arm发布了几款新的核心设计，包括N2，V1和V2v系列是迄今为止性能最高的核心，但其设计被认为起源于美国

另据两位知情人士透露，由于美国和英国的出口管制，以及瓦森纳协议框架中所列的两用货物和技术的出口管制，中国企业被禁止购买Neoverse及其上一代V1。

所以Arm决定不把这个IP技术卖给中国《金融时报》认为，这是Arm首次决定不向中国出口其尖端设计

不过，北京半导体行业协会副秘书长，北京国际工程咨询有限公司高级经济师朱晶指出，这种情况由来已久国内Arm服务器厂商拿不到Neoverse V的授权，只有N2

关于Arm此举与瓦森纳协议的衔接，朱晶进一步对微网表示，是基于现有瓦森纳协议，技术控制的带宽限制是256bit，N2符合要求，V系列的核心带宽是256×2，所以有限。

简而言之，正如Arm所说，其禁止向中国销售Neoverse V系列架构是因为美国新出口管制条例对美国原产技术的管制，以及该技术属于瓦森纳协议管辖范围的事实。

我们正在寻求一个两全其美的解决方案，与像阿里这样的中国企业合作。

在应用场景方面，Arm的Neoverse V系列CPU IP是实现高性能计算应用的关键，主要满足高性能云计算场景的需求。

受此限制直接影响的可能是阿里去年推出的永恒710处理器。

日前，在云起大会上，阿里巴巴旗下的平头哥半导体发布了旗下首款自研云原生处理器Eternal 710，由阿里云自研福久高性能计算系列服务器推出。

但阿里的工程师和高管担心，这次芯片停运可能会导致阿里的云服务陷入不利的竞争局面。

《金融时报》援引平头哥半导体一名工程师的话说:我们觉得西方世界把我们当成二等就算我们有钱，他们也不会卖给我们好产品

这位工程师还表示，美国的监管正在塑造成双层体系，并指出Arm去年发布的Neoverse V系列架构已经被美国亚马逊网络服务用于其最先进的云计算芯片。

此外，深圳一家芯片设计公司的高管表示，在今年早些时候软银以660亿美元将Arm出售给英伟达的交易失败后，中国许多芯片工程师重拾了使用Arm设计的信心，不用担心未来被排除在供应链之外。

但他说，当该公司被告知不能购买Neoverse V1公司为云计算开发的高端芯片时，它意识到自己是多么天真他补充称，转移到N2意味着该公司将需要更长时间来实现我们的目标，因为V1的整体表现将在各方面胜过N2

据一位接近Arm的人士透露，该公司正在与阿里巴巴和其他中国客户合作，以确定能够帮助他们满足性能要求，同时遵守最新出口管制的解决方案。

未来，伴随着内核技术的不断演进，国际形势的进一步变化，各种力量的博弈对抗，不排除Arm能够为中国找到英伟达式的特殊解决方案。

国内产业需要有效应对美国半导体箝位的大战略。

显然，在当前的国际地理和产业发展环境下，中国企业发展尖端芯片和高性能服务器的空间越来越局促。

由于云服务器CPU市场长期被Intel的x86架构垄断，国内云计算厂商访问安全可控，近两年普遍基于Arm开发自己的CPU而Arm禁售Neoverse V1和V2架构，一定程度上阻断了国内芯片设计企业及相关产业发展的前路和视野

如今中美关系紧张，迫使一些美国芯片公司寻求采用日益复杂的开源芯片RISC—V来取代Arm的设计这是一种明哲保身，勇于创新的方式，但国内行业仍需进一步采取有效措施，实现技术和产业发展的突破

总体来看，8月12日，美国商务部BIS更新出口管制规则，限制3nm以下芯片设计EDA软件出口，10月7日，美国商务部BIS发布史上最严出口管制新规，对中国限制先进芯片技术，设备，设计内核近360度，10月26日，据外媒报道，TSMC暂停为碧仙科技代工产品，12月14日，Arm确认了中国禁售的尖端芯片的设计架构。

这些主动和被动的事件，也可以看作是美国硅篱笆建设的一个又一个木板，即通过芯片设计控制的小闭环来加强遏制中国半导体发展的大闭环。

对此，吉维咨询高级分析师王认为，美国这一系列动作的本质原因是为了限制中国尖端科技产业的发展，因为电子技术对于社会经济，产业发展等方面太重要了作为世界头号强国，美国人不希望未来在这一领域落后

他还表示，目前美国的主要手段是限制先进工艺芯片设计的上下游环节，如EDA工具，关键设备，先进工艺代工等Arm的截体Neoverse V系列的架构是美国半导体箝位战略的一部分，对于国内超级计算，人工智能等需要高精算能力的行业将产生很大影响

这也将在一定程度上破坏全球半导体产业链的正常市场化和健康发展，王说中国一如既往的根本回应是，国产化要迎头赶上，要么征服整个产业链，要么漫长的半导体产业链中的某些具体环节也能卡住别人的脖子

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