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联发科HelioG99于今年5月发布基于TSMC的6nm工艺

来源:IT之家 作者:子墨 发布时间:2022-09-30 08:51

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小米此前已经宣布将于北京时间10月4日20:00举行新品发布会在本次发布会上,小米将在海外发布一款搭载2亿像素主摄像头的小米12T/Pro手机今天,小米公布了本次发布会的又一款新品

根据博主数字聊天站此前的消息,Redmi Pad将搭载联发科Helio G99处理器,10.61英寸2000*1200 90Hz液晶屏,最高亮度400尼特,8000mAh电池,18W/22.5W充电器。

此外,该平板拥有8MP前置和8MP后置镜头,预装基于Android 12的MIUI 13 For Pad,配备杜比四扬声器,一体化机身厚度7.05mm,重量445g。

本站了解到,联发科Helio G99于今年5月发布,基于TSMC的6nm工艺它配备了两个最高频率为2.2GHz的Cortex—A76核心和六个最高频率为2GHz的Cortex A—55核心GPU是马里—G57 MC2Helio G99支持108MP摄像头,但不支持5G连接

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