美国国家航空航天局今天宣布，将与微芯片联合设计下一代高性能航天计算芯片，声称计算性能将是目前航天计算芯片的100倍。

美国宇航局表示，这一关键能力将推进所有类型的未来太空任务，从行星探索到月球和火星着陆任务。

微芯片将在三年内制造，设计和交付HPSC芯片，目标是在未来的月球和行星探索任务中携带它们Microchip的芯片架构将使计算能力根据任务需求可扩展，从而提高任务的整体计算效率这种设计也将更加可靠，具有更高的容错能力

本站了解到，美国宇航局表示，该芯片将使航天器计算机的计算速度比当今最先进的航天器计算机快100倍作为美国宇航局正在进行的商业合作努力的一部分，双方签署了价值5000万美元的固定价格合同，微芯片将提供大量R&D成本来完成该项目

美国宇航局先进航空电子设备首席技术专家韦斯利·鲍威尔表示，他们目前的航天器计算机是在近30年前开发的尽管它们在过去的任务中表现良好，但未来的NASA任务需要显著提高星上计算能力和可靠性

声明：本网转发此文章，旨在为读者提供更多信息资讯，所涉内容不构成投资、消费建议。文章事实如有疑问，请与有关方核实，文章观点非本网观点，仅供读者参考。