本报讯 记者陈炳欣报道:3月23日，SEMI在最新发布的《世界晶圆厂预测报告》中指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长18%，达到1070亿美元这也意味着全球晶圆厂设备支出首次超过1000亿美元大关

同时，对于不同国家和地区晶圆厂设备的支出，SEMI预计2022年中国台湾地区最多，同比增长56%，达到350亿美元其次是韩国，达到260亿美元，增长9%中国大陆预计达到175亿美元，但与去年峰值相比下降30%SEMI还预计欧洲/中东地区2022年的支出将达到创纪录的96亿美元，总额虽然相对较小，但同比增长248%

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:全球晶圆厂设备支出首次突破1000亿美元大关，是半导体行业的一个历史性里程碑这巩固了产业长期增长的预期，使电子产品能够满足数字世界的需求

SEMI《世界晶圆厂预测报告》还显示，在继2021年增长了7%之后，全球产能今年将增长8%，2023年还将有6%的增长对此，SEMI企业营销和市场情报团队副总裁Sanjay Malhotra表示:我们预计全球半导体产能将在今明两年保持稳定增长晶圆厂设备上一次出现8%的年同比增长率是在2010年

而在本轮晶圆厂设备投资中，Foundry厂将占2022年和2023年设备支出的50%左右，其次是存储厂商，占35%，这两块占了产能增长的大部分。

由于资本的远离，房地产和教培行业2022届毕业生招聘量均跌出前十，今年毕业生秋招量分别相当于去年的57%和61%。

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