5G商用两年来，5G应用实现了从0到1的突破，正在加速赋能千行百业。

在2021中国5G+工业互联网大会数字连接专题论坛上，工信部中国信息通信研究院总工程师敖立表示，当前5G芯片模组存在产业分散化，市场碎片化等特点，导致工业5G芯片模组价格高昂，在一定程度上制约了5G工业应用的规模推广。

敖立对第一财经记者表示，5G的芯片模组是目前5G+工业互联网特别短板的地方，目前，市场上to C端的5G芯片很多，像华为，高通，联发科，三星，紫光展锐等，5G to C芯片产业格局初步呈现但是在to B端，基本就是高通一家独大，众多厂家发布的工业5G模组产业多数使用的是高通基带芯片

根据消息显示，今年8月，中国移动公布了2021年至2022年5G通用模组产品集中采购结果，高通的芯片平台在此次集采份额中占了约半壁江山，包括芯讯通，移远通信，广和通等中标企业都是高通的合作伙伴。推动传统制造业提质增效，降本增值。工业智库专家，中国宏观经济研究院工业经济与技术经济研究所副研究员李子文表示，通过工业互联网优化生产流程，可以改善不同环节之间的连接，缩短设备闲置时间。

同时，工业5G模组需求侧种类繁多，但细分行业的市场规模相比to C端要小得多敖立表示，今年1~7月，5G手机出货量达到3.28亿部，到今年底可突破5亿部相比之下，2020年，国内工业机器人总产量只有21.2万套，虽然较2019年增加了20.7%，但与to C端相比相差了两个数量级

此外，与消费级芯片相比，5G工业级芯片模组的技术门槛更高，研发难度更大环境，功能，性能等等方面都提高了5G工业级芯片模组的研发门槛，这样的话就抑制了需求侧发展，导致价格非常昂贵敖立说

据介绍，目前4G工业模组价格已下探到100元以内，但5G工业模组最低也要499元，最贵的高达数千元，这样高昂的价格对于5G+工业互联网的部署终端来说，是一个很大的瓶颈。

5G要赋能千行万业，工业级芯片降本增量是当务之急对此，敖立提出两大解决路径，一方面制定NR—Light芯片标准来精简功能及性能，工业芯片对尺寸要求不严苛，将芯片尺寸降低到12到28纳米就可解决，另一方面，对市场规模较大的终端做定制化模组，对机器人，AGV等小规模做通用化模组，从而降低成本

中国信科在19日发布的《数字连接白皮书》中明确提出，我国工业互联网及物联网产业发展中，芯片产业在核心技术，规模化应用不足和产业生态不够健全等方面中存在短板。在降低生产成本方面，精益管理和精准生产可以降低人工，原材料和库存物流成本，实现低库存，快周转；在增加产品附加值方面，柔性生产精准发掘和分析终端用户的需求，可以实现产品的个性化定制，更好地满足多元化的市场需求。。

烽火通信旗下飞思灵微电子有关负责人对第一财经记者表示，对于工业级芯片的降本增量有三个方面的考虑:一是不断寻求光通信，数据通信等领域的自主芯片技术突破，解决国外厂商垄断问题，二是积极开拓如汽车芯片，信息安全芯片等新赛道，拓展应用场景，三是积极扶持和助力国产化芯片产业链能力提升，营造自主可控新生态。互联网给传统制造业带来现状；乘数。

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