有投资者在投资者互动平台提问:黄总你好，请问目前传动和散热两块业务进展如何，能达到之前给这两块定的今年目标吗，谢谢

精研科技10月23日在投资者互动平台表示，公司传动和散热板块业务目前均在稳步开展，部分项目已量产，业务也从零部件项目向组件项目发展，并不断进行产品应用领域和应用行业的多元化拓展，未来公司仍将保持传动和散热板块业务研发费用的持续投入，为未来营业收入的增长提供保障。

IT之家9月16日消息AMD未来的桌面处理器将更换为全新的AM5/LGA1718接口，取消了AM4等接口的针脚形态，而是在处理器上使用与英特尔类似的触点结构，这样能防止运输过程中的损坏情况。下一代AMDEPYC霄龙处理器，也将更换为SP5接口，具有多达6096个针脚。

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