据《经济日报》报道，目前大部分电动汽车都配备了智能辅助驾驶系统，部分还可以实现自动驾驶目前各大厂商的目标都是实现Level 5自动驾驶，因此对高性能计算芯片的需求非常高

根据DIGITIMES Research的数据，到2025年全球电动汽车出货量可达973.2万辆，从今年开始年增长率可达17%这些汽车将配备高性能自动驾驶芯片，这将使TSMC受益

特斯拉最近推出了一款自主研发的D1芯片，采用7纳米工艺生产，运算能力高达362 TFLOPS有研究人员指出，其他厂商未来也会研发自己的芯片，这就需要TSMC等厂商进行代工生产目前能提供先进工艺的半导体厂商只有TSMC，三星和英特尔预计汽车芯片将逐步转向更先进的工艺

IT之家了解到，为了满足日益增长的汽车计算需求，TSMC有望采用最新的N5A 5nm工艺技术制造汽车芯片，预计产品将于2022年第三季度问世。

此外，TSMC还提供28纳米工艺的闪存芯片和28，22，16纳米工艺的毫米波射频芯片TSMC还具备制造高灵敏度互补金属半导体图像传感器芯片，光学雷达传感器和电源管理芯片的能力，从而抢占汽车芯片市场

《经济日报》预测，未来汽车半导体市场将快速增长，成为继手机之后驱动TSMC业绩增长的主要动能与此同时，TSMC在与地方政府合作降低成本方面也面临困难，以及来自其他制造商的压力

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