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更多关于高通骁龙7系列芯片和联发科天机迭代芯片的信息浮出水面。

微博博主数码聊站表示，联发科的天机1080芯片比骁龙的778G+便宜很多，选择同等性能定位的联发科，可以省下堆叠其他外设的成本明年也是TSMC N4，骁龙7系迭代也比堆天机8系贵，而且会让中高端手机的天机9000+和骁龙8+芯片崩溃

这位博主还说，新天机8系性能不如天机9000+，但会继承一些新功能和外设骁龙的芯片很稳定，制造商有技术来满足更好的培训，所以明年骁龙的7 Gen 2芯片型号将比今年骁龙的7 Gen 1多得多

最近数字聊天站爆料高通骁龙8 Gen 2终端比联发科天机9系迭代终端快，骁龙7系真迭代终端比天机8系晚无一例外全部采用TSMC技术可是，三星在过去两代人的技术声誉下降，4nm迅速发布到骁龙6系列和可穿戴芯片此外，还有三星制造的骁龙7 Gen 1手机的发布

根据高通骁龙峰会的日程安排，it之家了解到骁龙8 Gen 2芯片预计将于今年11月发布，将采用TSMC的4nm工艺联发科天机9100芯片也将采用TSMC的4nm工艺

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