，据国外媒体报道，韩国最大的汽车制造商现代汽车，与韩国最大的电子产品制造商三星电子，正考虑在汽车芯片领域结成联盟。

外媒在报道中还提到，三星电子和现代汽车这两家公司的高管，近期已就在汽车芯片领域结成联盟有过探讨。一般来说，随着封装载板的连接和芯片数量的增多，作为封装材料的焊料球之间的间隙增大，导致面积扩大。三星电子推出了可以同时安装6个HBM的封装技术，同时将焊料球间隙缩小到35%，并缩小载板尺寸。。

三星电子和现代汽车已有合作，但他们的合作主要是在汽车的存储芯片方面，并未扩展到微控制器和处理器方面市场观察人士认为，两家公司未来在汽车集成电路方面可能进行联合研发，并交由三星电子的代工厂生产

如今，高性能的集成电路部件成为汽车不可缺少的部分，在未来的汽车中也至关重要行业内的人士预计，三星电子和现代汽车之间的合作，将聚焦功率半导体和微控制单元，利用三星在汽车芯片设计方面的经验，采用7nm及以下工艺生产汽车集成电路部件

外媒在报道中还提到，韩国方面也有意促进本土汽车供应链厂商之间的合作去年5月份，韩国贸易工业和能源部曾同三星与现代签署协议，鼓励本土供应链上的企业在汽车半导体领域进行合作而在去年年底三星，现代，LG等六家大企业掌门人参加的一次午宴，也被认为是参会公司代表探讨合作机会的一次会议

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