全球汽车芯片短缺，使得芯片工厂加大投资，建厂。

美国芯片代工公司汽车业务高级副总裁霍根9月15日接受采访时表示，汽车芯片短缺的趋势将更加持久与2020年相比，我们今年提供给汽车的晶圆增加了一倍多

霍根表示，为解决汽车芯片晶圆供应不足的问题，辛格还计划持续增加产能但资本投入转化为实际产能需要时间，扩产计划可能要到2023年才能见成效，而汽车芯片供应短缺还将持续一段时间

霍根补充说，辛格正在全球投资超过60亿美元扩大产能，其中40亿美元将用于新加坡工厂的扩建，另外20亿美元将分别用于美国和德国工厂的扩建。"这些工厂生产的所有芯片都可以应用于汽车工业."

公开资料显示，今年6月22日，辛格宣布在新加坡园区新建一座300毫米晶圆厂辛格与新加坡经济发展局合作，在承诺客户的共同投资下，投资超过40亿美元计划2023年投产新晶圆厂投产后，将为格芯增加年产45万片晶圆的产能，而新加坡生产基地的产能将增加至年产约150万片晶圆日前，辛格宣布将通过公私合作的方式，在美国纽约州上城市新建一家晶圆厂该公司将投资10亿美元新厂在现有晶圆厂的基础上，每年可新增15万片晶圆，解决芯片短缺问题

辛格是博世，恩智浦和英飞凌等汽车零部件供应商的主要芯片代工合作伙伴。

伴随着汽车产业向电气化转型，信息娱乐系统，导航系统，摄像头，自动驾驶技术等车内功能对芯片的需求有望持续激增。

伴随着汽车芯片需求的不断增加，各大芯片厂都在扩大汽车芯片的产能今年早些时候，TSMC表示，其汽车芯片产量将在2021年至少增加60%TSMC也启动了有史以来规模最大的扩产计划，未来三年将耗资1000亿美元缓解芯片短缺，抢占新的芯片需求

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