12月7日 消息:伴随着台积电推出其3nm工艺，三星电子紧随其后的是其自己的3nm芯片制造技术尽管台积电在芯片生产市场占有很大份额，但三星电子头也将目光投向了主要参与者，因为其3nm GAA工艺的首批客户寥寥无几

据DigiTimes报道，三星正在积极为其3nm GAA芯片工艺寻求订单此外，有猜测称AMD和高通可能是其新尖端工艺的首批客户之一主要品牌的名单并不止于此，因为这家韩国公司也打算从Nvidia获得订单值得注意的是，这标志着3nm 芯片竞赛的强度越来越大，因为台积电和三星都在推动将各自的技术推向市场

目前，台积电已经开始了其3nm工艺技术的试产此外，它计划在明年第四季度的某个时候开始大规模生产其先进的芯片技术不过，接近此事的消息人士也发现，高通，AMD 和其他业内主要参与者都对三星的3nm工艺表现出兴趣前者正在为使用FinFET架构的3nm工艺做准备，而后者将推出基于GAA架构的工艺

伴随着全球半导体的持续短缺，主要品牌正在寻找另一家芯片制造商来生产他们的产品也就不足为奇了英伟达，AMD 和高通是台积电的知名客户因此，转向三星标志着行业内的一个重大举措，因为公司也着眼于确保3nm芯片的供应

IT之家了解到，DIGITIMES通过业内相关人士获悉，由于台积电和苹果的关系密切，台积电被外界普遍认为会允许苹果优先购买并使用台积电采用最新制程工艺制造的芯片，此举会引发其它厂商及企业的不满，AMD和高通很可能也会因此转向三星，并成为三星3nm芯片制程工艺的首批客户。

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